镁合金经拉伸变形后显微组织及原因检测

检测项目

晶粒尺寸测量：平均直径（10-50μm）、长宽比（1.2-3.5）

位错密度计算：通过Williamson-Hall法测定（10^14-10^15 m^-2）

织构强度分析：极图最大强度值（3-15 MRD）

孪晶界面密度：单位面积孪晶数量（50-200条/mm²）

第二相分布：析出相体积分数（0.5-8%）、尺寸分布（0.1-5μm）

检测范围

变形镁合金板材：AZ31B/H24态轧制板

挤压型材：ZK60A-T5态异型材

压铸件：AM60B-F态壳体件

锻造部件：WE43-T6态航空结构件

焊接接头：AZ61A激光焊接试样

检测方法

金相制样：ASTM E3-11标准研磨抛光流程

晶粒度测定：ASTM E112-13截距法

EBSD分析：ISO 16700:2016步长0.1-2μm

XRD物相鉴定：GB/T 8362-2018 Cu-Kα辐射

TEM位错观测：GB/T 23414-2009双束条件

检测设备

蔡司场发射扫描电镜：EVO MA25配牛津Symmetry EBSD探测器

布鲁克X射线衍射仪：D8 ADVANCE DA VINCI设计

徕卡金相显微镜：DM2700M配LAS图像分析模块

FEI透射电镜：Tecnai G2 F20场发射枪

岛津显微硬度计：HMV-G21ST自动加载系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.