功率循环老化程度判定检测

检测项目

热阻变化率（ΔRth）：测量基板至结温的热阻值偏移量（阈值≥15%判定失效）

电流-电压特性漂移（ΔVf/ΔIf）：正向压降/漏电流偏离初始值比例（阈值≥10%）

功率循环次数（Nf）：达到失效判据前的循环次数统计（±1℃温控精度）

焊料层空洞率：X射线成像分析界面结合状态（分辨率≤5μm）

绝缘介质击穿电压：耐压测试仪测量层间绝缘强度（AC 3kV/min梯度升压）

检测范围

半导体分立器件：IGBT模块、MOSFET、二极管芯片

新能源汽车功率组件：电机控制器、车载充电机

电力电子连接器件：铜合金端子、银烧结互连层

高导热基板材料：氮化铝陶瓷基板、DBC覆铜板

封装防护材料：环氧模塑料、硅凝胶灌封胶

检测方法

ASTM D5470-17：稳态热阻抗法测量界面热阻

IEC 60747-1:2006：半导体器件基本额定值测试规范

GB/T 29332-2012：电子元器件可靠性试验通则

ISO 16750-4:2010：道路车辆电气负荷试验标准

JESD22-A122C：功率温度循环加速试验方法

检测设备

T3Ster® Mentor热阻分析仪：基于瞬态测试法实现μs级温度响应采集

Keysight B1505A功率器件分析仪：支持3000A/10kV高压大电流测试

Thermo Scientific ESCO CTS-600循环箱：-70℃~+250℃快速温变系统

Y.Cougar X8800 X射线检测系统：3D断层扫描分辨率达3μm

HIOKI ST5520耐压测试仪：AC/DC双模式绝缘强度测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.