局部应变检测

检测项目

弹性模量测定：测量范围0.01%~5%应变，精度±0.5%

屈服强度检测：分辨率≤1με，应变速率0.001~10mm/min

塑性应变分布：空间分辨率0.1mm，温度补偿范围-20℃~150℃

残余应力分析：检测深度0.1~5mm，误差≤5MPa

疲劳应变监测：循环次数10^3~10^7次，频率范围0.1~50Hz

检测范围

金属合金：包括钛合金、铝合金结构件及焊接接头

复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）层压板与蜂窝结构

高分子材料：工程塑料齿轮、橡胶密封件

陶瓷材料：氮化硅轴承、氧化锆牙科修复体

电子元件：PCB基板、芯片封装结构

检测方法

数字图像相关法（DIC）：ASTM E2515，GB/T 34108-2017

电阻应变片法：ISO 4965，GB/T 228.1-2021

X射线衍射法：ASTM E915，GB/T 7704-2017

光弹法：ISO 12543-4，GB/T 33501-2017

中子衍射法：ISO 21432，ASTM E2860

检测设备

GOM ARAMIS：非接触式三维应变测量系统，全场应变分辨率0.005%

HBM MGCplus：多通道动态应变仪，支持1000Hz采样频率

Bruker D8 DISCOVER：X射线应力分析仪，测量精度±10MPa

Instron 8862：双轴疲劳试验机，最大载荷100kN

VIC-3D：高温应变测量系统，工作温度上限1600℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.