可压印性检测

检测项目

厚度偏差检测：测量范围0.01-2.00mm，精度±0.5μm

表面粗糙度测试：Ra参数范围0.1-6.3μm，三维形貌分析

弹性模量测定：加载速率0.5-5mm/min，应变测量精度0.1%

抗压强度检测：最大载荷50kN，位移分辨率0.001mm

热稳定性测试：温度范围-70℃~300℃，温控精度±0.5℃

检测范围

金属箔材：铝箔/铜箔（厚度0.005-0.2mm）

聚合物薄膜：PET/PC材料（厚度0.05-1.5mm）

复合材料：碳纤维增强基材（层压结构）

陶瓷基板：氧化铝/氮化铝基板（厚度0.1-5mm）

印刷电路板基材：FR-4/CEM-3覆铜板

检测方法

厚度检测：ASTM D374《固体电绝缘材料厚度测试》、GB/T 6672《塑料薄膜厚度测定》

表面形貌分析：ISO 25178《表面纹理三维表征》、GB/T 3505《表面粗糙度参数》

力学性能测试：ISO 527《塑料拉伸性能》、GB/T 1041《塑料压缩性能》

热变形检测：ASTM D648《负荷下变形温度测定》、GB/T 1634《塑料负荷变形温度》

微观结构观测：ISO 21363《纳米颗粒尺寸分布测定》、GB/T 23461《压痕试验方法》

检测设备

Mitutoyo Litematic VL-50S测厚仪：激光位移传感器，分辨率0.1μm

Bruker ContourGT-X8光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，扫描面积50x50mm

Instron 5967万能材料试验机：载荷精度±0.5%，配备视频引伸计

Mettler Toledo TGA/DSC3热分析仪：同步热重-差示扫描量热联用

Hitachi SU5000场发射电镜：分辨率1.2nm，配备EDS能谱仪

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.