薄膜混合电路检测

检测项目

电性能参数：电阻值（0.1Ω-10MΩ）、绝缘强度（≥500V/μm）、介电常数（2.5-5.5@1MHz）

膜层厚度：导体层（0.5-20μm）、介质层（5-100μm），允许误差±0.1μm

附着力测试：剥离强度≥5N/cm（90°剥离法）

热循环性能：-55℃~+125℃循环100次后电阻变化率≤2%

耐腐蚀性：85℃/85%RH环境500小时测试后表面腐蚀面积≤0.1%

检测范围

陶瓷基板（Al₂O₃/AlN）电路组件

金属薄膜电阻（NiCr/TaN）元件

聚酰亚胺柔性电路基材

多层介质结构（SiO₂/Si₃N₄）器件

贵金属导体层（Au/Pt/Ag-Pd）线路

检测方法

电性能测试：ASTM B193导电率测定/GB/T 1411-2002绝缘电阻试验

膜厚测量：ISO 1463轮廓仪法/GB/T 11378-2005 X射线荧光法

环境试验：GB/T 2423.22温度冲击试验/MIL-STD-883H Method 1011湿热试验

微观分析：ISO 16700扫描电镜观测/GB/T 17359-2012能谱成分分析

可靠性验证：JESD22-A110E高加速寿命试验/IEC 60068-2-21机械振动测试

检测设备

Keysight B1505A功率器件分析仪：支持μΩ级电阻测量与击穿特性分析

Tencor P-17台阶仪：0.1nm分辨率膜厚测量系统

Thermo Scientific ESCALAB Xi+ XPS：表面元素化学态分析设备

JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：1nm分辨率形貌观测系统

ESPEC TSE-11-A温湿度复合试验箱：温度范围-70℃~+180℃，湿度控制精度±2%RH

Rigaku ZSX Primus IV X射线荧光光谱仪：可测元素范围Be-U，检出限达ppm级

Instron 5944万能材料试验机：最大载荷10kN，位移分辨率0.015μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.