检测项目
静态参数测试:集电极-发射极饱和电压(Vces≤3.5V)、栅极阈值电压(Vge(th)=4.5-6.5V)、漏电流(Igss≤±1μA)
动态特性测试:开关时间(ton≤100ns/toff≤200ns)、反向恢复时间(trr≤300ns)、栅极电荷量(Qg≤500nC)
热特性测试:结温耐受(Tjmax=150-175℃)、热阻(Rth(j-c)≤0.5K/W)、功率循环次数(≥50,000次)
绝缘性能测试:耐压强度(Viso≥2500VAC/min)、爬电距离(≥8mm/kV)、局部放电量(≤5pC)
可靠性测试:高温高湿试验(85℃/85%RH/1000h)、机械振动(10-2000Hz/50g)、盐雾腐蚀(5%NaCl/48h)
检测范围
IGBT模块:电压等级1200V-6500V/电流50A-3600A的功率模块
IGBT晶圆:6英寸/8英寸硅基及碳化硅基半导体晶圆
散热基板:直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊基板(AMB)
封装材料:硅凝胶、环氧树脂、铝键合线(直径200-500μm)
驱动电路:门极驱动电阻(2-10Ω)、退饱和保护响应时间(≤2μs)
检测方法
IEC 60747-9:2019《半导体器件-分立器件-第9部分:绝缘栅双极晶体管》
GB/T 29332-2012《半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管》
ASTM F1241-22《功率半导体热特性测试标准》
ISO 16750-4:2010《道路车辆电气电子设备环境条件第4部分:气候负荷》
GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分:盐雾试验方法》
检测设备
Keysight B1505A功率器件分析仪:支持1700V/1000A脉冲测试的静态参数测量系统
Tektronix DPO7054数字示波器:带宽5GHz的动态特性分析平台
Thermo Scientific T3Ster瞬态热阻测试仪:μs级分辨率的热特性表征设备
Hipotronics ACW-4020耐压测试仪:输出0-5kVAC/精度±1%的绝缘性能测试装置
ESPEC PL-3KPH气候箱:温度范围-70℃~180℃/湿度10%~98%RH的环境模拟系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。