检测项目
1. 温度均匀性:工作区最大温差≤±5℃(空载/负载状态),依据ISO 3384-3分区布点测试
2. 加热速率:额定功率下升温至1200℃耗时≤45min(梯度误差±2℃/min)
3. 气氛控制精度:氮氢混合气氧含量≤10ppm(露点≤-60℃),碳势波动±0.05%C
4. 密封性能:静态泄漏率≤0.05mbar·L/s(氦质谱法),动态压降≤5Pa/h
5. 冷却速率:强制风冷阶段800℃→200℃耗时≤25min(温控精度±3℃)
检测范围
1. 金属材料:不锈钢固溶处理(AISI 304/316)、钛合金真空退火(Ti-6Al-4V)
2. 陶瓷材料:氧化铝烧结(Al₂O₃≥99%)、碳化硅反应烧结(SiC-Si复合体)
3. 半导体材料:硅片扩散掺杂(P型/B型)、砷化镓外延生长(GaAs EPI)
4. 玻璃制品:高硼硅玻璃成型(SiO₂≥80%)、光学玻璃精密退火(折射率nd±0.0001)
5. 复合材料:碳纤维预氧化(PAN基12K)、陶瓷基复合材料CVI致密化(SiC/SiC)
检测方法
1. ASTM E2207-15:高温炉温度均匀性测试的校准方法(9点测温法)
2. ISO 18894:2018:碳质材料热处理炉的碳势测定规程(红外吸收法)
3. GB/T 10066.4-2018:电热装置试验方法第4部分:间接电阻炉
4. ASTM E2070-13(2019):用动态机械分析仪测定玻璃化转变温度的试验方法
5. GB/T 30825-2014:热处理温度测量用热电偶校准规范(S型/R型/B型)
检测设备
1. FLUKE 2680A高温热电偶测温系统(-200~1820℃,24通道同步采集)
2. LECO ONH836氧氮氢分析仪(氧检测限0.05ppm,符合ASTM E1019)
3. INFICON ELT3000氦质谱检漏仪(灵敏度5×10⁻¹²mbar·L/s)
4. HORIBA EMGA-920V2气氛分析仪(CO/CO₂/O₂/H₂O四组分同步监测)
5. KLEIBER KLC5200多点温度记录仪(40通道K型热电偶输入)
6. THERMOWORKS DATAPAQ DP500炉温跟踪系统(最高1350℃,32小时续航)
7. MKS 247D四通道质量流量控制器(流量精度±0.8%F.S.)
8. AMETEK JOFRA RTC-700干式温度校验炉(300~1200℃,稳定性±0.2℃)
9. BRUEL&KJAER 2270声学振动分析系统(炉体结构振动频率20~20kHz)
10. KEYENCE IM-8000红外热像仪(-40~2000℃,热灵敏度0.02℃)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。