粗晶范围检测

检测项目

1.平均晶粒尺寸测定：测量范围0.5-2000μm，精度0.1μm（ASTME112）

2.晶粒度分布均匀性：统计区域≥5个视场（GB/T6394-2017）

3.最大异常晶粒占比：阈值设定为平均尺寸的3倍（ISO643:2019）

4.晶界角度分布分析：角度分辨率≤1（ASTME2627）

5.孪晶密度测量：单位面积内孪晶界长度（mm/mm）

检测范围

1.金属结构材料：铝合金（2XXX/7XXX系）、钛合金（TC4/TA15）

2.高温合金：镍基单晶叶片（DD4/DD6）、钴基合金

3.陶瓷材料：氧化铝结构陶瓷（Al₂O₃≥95%）、氮化硅轴承球

4.焊接接头：不锈钢焊缝HAZ区域（304L/316L）

5.增材制造件：激光选区熔化钛合金件（层厚30-100μm）

检测方法

1.金相显微镜法：ASTME3/E407样品制备+E112定量分析

2.电子背散射衍射（EBSD）：ISO24173:2009取向成像标准

3.X射线衍射法：GB/T8362-2018残余应力关联分析法

4.激光共聚焦显微术：ISO25178-6表面三维重构

5.超声显微成像：GB/T39432-2020声学显微检测规程

检测设备

1.蔡司AxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素冷CCD，支持明/暗场及微分干涉观察

2.TESCANMIRA4扫描电镜：集成牛津SymmetryS2EBSD探测器，角分辨率0.5

3.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：配备EulerianCradle测角仪，2θ范围0-160

4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率1nm，支持ISO25178参数组计算

5.奥林巴斯OLS5000超声显微镜：频率范围10-230MHz，扫描精度0.1μm

6.StruersLaboPol-6磨抛机：压力控制精度1N，符合ASTME3标准制样要求

7.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTME112截距法/面积法自动评级

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm（等效粒径换算）

9.InstronE10000高温疲劳试验机：关联晶粒尺寸与力学性能（GB/T4338-2006）

10.NetzschDIL402C热膨胀仪：测定相变温度对晶粒生长影响（ISO11359-2:2021）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.