急冷凝固检测

检测项目

1.微观结构分析：晶粒尺寸（50nm-10μm）、枝晶间距（0.1-5μm）、孔隙率（≤3%）

2.相组成测定：主相含量（≥95wt%）、亚稳相比例（0.5-15vol%）、非晶形成能力（GFA指数）

3.热稳定性测试：玻璃转变温度（200-600℃）、晶化温度（300-800℃）、过冷液相区（ΔTx≥40K）

4.力学性能检测：显微硬度（300-1200HV）、压缩强度（800-2500MPa）、弹性模量（60-220GPa）

5.冷却速率验证：凝固速率（10-10⁶K/s）、温度梯度（10⁴-10⁷K/m）、界面移动速度（1-100mm/s）

检测范围

1.金属基快速凝固合金：铝锂合金（Al-Li系）、钛基合金（Ti-Al-V系）、镁基非晶合金

2.陶瓷复合材料：氮化硅基复材（Si₃N₄/SiC）、氧化锆增韧材料（Y-TZP/Al₂O₃）

3.功能薄膜材料：磁控溅射金属薄膜（厚度50-500nm）、激光熔覆涂层（Cr3C2-NiCr系）

4.粉末冶金制品：气体雾化铁基粉末（粒径15-150μm）、水雾化铜基粉末（氧含量≤0.3%）

5.半导体材料：单晶硅快速重熔层（缺陷密度≤10/cm）、锗基热电材料（ZT值≥1.2）

检测方法

ASTME112-13金属平均晶粒度测定方法

ISO14577-1:2015仪器化压痕硬度测试规程

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法

ASTME384-22材料显微硬度标准试验方法

ISO11357-3:2018差示扫描量热法测定相变温度

GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定方法

ASTME2627-13X射线衍射残余应力分析方法

检测设备

1.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜：配备EDAX能谱仪，分辨率1nm@15kV

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)，角度精度0.0001

3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度范围-170℃~700℃，升温速率0.01~100K/min

4.Zwick/RoellZHU250万能试验机：最大载荷250kN，位移分辨率0.1μm

5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf~2kgf，压头类型Vickers/Knoop/Brinell

6.OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍光学放大，配备图像分析软件

7.LinseisL75VD1600热膨胀仪：最高温度1600℃，膨胀测量精度15nm

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围10nm~3mm，重复性误差＜1%

9.TAInstrumentsQ400EM热机械分析仪：模量测量范围1MPa~100GPa

10.Gleeble3800热模拟试验机：最大冷却速率2500℃/s，真空度10⁻Pa

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.