检测项目
1.擦写次数耐久性:记录单元在失效前的最大编程/擦除次数(P/Ecycles),测试范围10^3~10^6次
2.数据保持时间:85℃/85%RH环境下存储1000小时后数据误码率≤1E-5
3.温度循环测试:-40℃~125℃范围内进行1000次循环冲击
4.电气性能测试:包含编程电压(3.3V5%)、读取电流(≤10μA)、待机功耗(≤50mW)
5.接口兼容性:验证SPI/I2C/UFS接口协议符合JEDECJESD223D标准
检测范围
1.EEPROM存储器:汽车电子控制单元(ECU)用256Kb~2Mb容量芯片
2.NOR/NANDFlash:工业级3DTLC/QLC闪存芯片(节点尺寸14nm~28nm)
3.MRAM磁性存储器:航空航天用抗辐射非易失存储模块
4.相变存储器(PCM):医疗设备用128Mb~1Gb高速存储器件
5.FeRAM铁电存储器:物联网终端用低功耗FRAM芯片
检测方法
1.ASTMF1242-2018:非易失性存储器数据保持能力加速测试方法
2.ISO/IEC29125:2017:电子元器件温度循环与机械冲击试验规范
3.GB/T26248-2021:半导体存储器耐久性试验方法及判定规则
4.JEDECJESD22-A117E:电荷俘获型存储器可靠性验证标准
5.GB/T35010-2018:存储器接口电气特性测量规范
检测设备
1.KeysightB1500A半导体参数分析仪:执行编程电压/电流精度测量(分辨率0.1μV)
2.ThermotronSTH-600温湿度试验箱:提供-70℃~180℃温度循环(转换速率15℃/min)
3.AdvantestT5830存储芯片测试系统:支持UFS3.1/eMMC5.1协议验证(速率最高11.6Gbps)
4.Chroma33622A功率分析仪:测量待机/工作功耗(精度0.02%)
5.ESPECEHS-411MHA高加速寿命试验机:执行85℃/85%RH双85老化试验
6.TektronixDPO73304S示波器:分析接口信号完整性(带宽33GHz)
7.X-PACTF300辐射测试系统:测试抗单粒子翻转(SEU)能力(LET值0.1~120MeVcm/mg)
8.FormFactorCM300xi探针台:进行晶圆级参数测试(定位精度0.5μm)
9.HANWAHWE8000高温反偏试验装置:验证125℃下漏电流特性(电压范围0~1000V)
10.MPICTS3000芯片封装应力测试仪:测量热机械应力(分辨率0.01N)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。