金属化孔检测

检测项目

1.孔径尺寸精度：测量通孔直径公差0.025mm以内，使用激光测径仪进行三维扫描验证

2.孔壁铜厚均匀性：要求最小镀层厚度≥25μm（1oz），局部偏差不超过5μm

3.镀层结合强度：采用热应力测试（288℃/10s）后无分层现象，剥离强度≥1.0N/mm

4.导通电阻测试：相邻孔间电阻值≤5mΩ（电流1A条件下）

5.介质耐电压：500VDC持续60s无击穿现象

检测范围

1.高密度互连（HDI）印制电路板的盲埋孔结构

2.半导体封装基板的TSV硅通孔镀层

3.多层陶瓷电容器（MLCC）端电极导通孔

4.金属基散热板的导热通孔阵列

5.柔性电路板（FPC）的微导通孔结构

检测方法

ASTMB487-20《StandardTestMethodforMeasurementofMetalandOxideCoatingThicknessbyMicroscopicalExaminationofCrossSection》用于镀层厚度测量

IPC-6012E《QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards》规定导通孔可靠性测试流程

GB/T4677-2002《印制板测试方法》包含热冲击、可焊性等专项试验

ISO14647:2016《金属覆盖层孔隙率试验方法》测试镀层致密性

JISC5012-2018《印刷线路板试验方法》规定导通电阻测试条件

检测设备

1.OlympusDSX1000数码金相显微镜：配备500倍物镜进行镀层截面分析

2.KeyenceVHX-7000三维形貌测量系统：实现0.1μm精度的孔径扫描

3.ThermoScientificNitonXL5X射线荧光光谱仪：无损测定镀层元素成分及厚度

4.Instron5944万能材料试验机：执行90剥离强度测试（精度0.5%）

5.Chroma19032耐压测试仪：输出0-5kV可调电压进行介质击穿试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.