检测项目
1.根部半径测量:量化根部圆弧曲率半径(0.5-5.0mm),精度0.01mm
2.过渡区角度分析:测定根部与母材连接角度(30-60),允许偏差1.5
3.凹陷深度检测:测试焊接熔合线凹陷量(≤0.2mm),分辨率0.005mm
4.裂纹敏感度测试:通过应力集中系数计算(Kt≥1.8时判定高风险)
5.微观组织观测:分析热影响区晶粒度等级(按ASTME112标准评定)
检测范围
1.焊接接头:压力容器环焊缝、管道对接接头及T型结构角焊缝
2.铸造零件:航空发动机涡轮叶片榫槽、液压阀体流道过渡区
3.机械加工件:齿轮齿根过渡曲线、轴类零件退刀槽结构
4.增材制造件:金属3D打印支撑结构连接部位
5.复合材料界面:碳纤维层合板与金属嵌件结合区域
检测方法
1.ASTME3金相分析法:制备截面试样进行微观几何测量
2.ISO17639:2022焊接接头宏观检测规程
3.GB/T11345-2013焊缝超声测厚与缺陷定位技术
4.ASMEB31.3工艺管道根部成型验收标准
5.DINENISO9015-1金属材料硬度压痕法应力测试
检测设备
1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机:三维轮廓测量精度0.8+L/200μm
2.OlympusDSX1000数码显微镜:20-7000倍率下实现亚微米级形貌分析
3.KeyenceVR-5000三维扫描仪:非接触式测量速度15000点/秒
4.Instron68TM-30显微硬度计:载荷范围1gf-3kgf的纳米压痕测试
5.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜:配备Axiocam506相机进行数字图像处理
6.PanametricsEpoch650超声探伤仪:50MHz高频探头检测内部缺陷
7.GOMATOSQ三维光学扫描系统:蓝光技术实现0.009mm测量精度
8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪:垂直分辨率0.1nm的表面粗糙度分析
9.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂:便携式现场检测重复精度0.018mm
10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM:离子束切割与纳米级断面观测联用系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。