纯铜点阵参数检测

检测项目

1.晶格常数测定：测量纯铜立方晶系a值（典型范围3.614-3.616），误差≤0.002

2.晶面间距分析：针对(111)、(200)、(220)等主要晶面进行d值测量（精度0.0005nm）

3.晶体结构验证：确认面心立方（FCC）结构完整性（空间群Fm-3m）

4.晶粒尺寸计算：通过Scherrer公式计算平均晶粒尺寸（分辨率10-200nm）

5.晶体缺陷分析：测定位错密度（范围10^6-10^12cm^-2）及孪晶界面比例

检测范围

1.电解铜板：纯度≥99.95%的工业用轧制板材

2.铜合金铸件：含锡、锌等微量元素的铸造合金件

3.铜箔材料：厚度0.01-0.5mm的压延电子级箔材

4.铜基复合材料：碳纤维/石墨烯增强复合体系

5.高纯铜靶材：纯度≥99.999%的溅射靶材

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426（定量相分析）、ISO3497（镀层厚度测定）

2.电子背散射衍射：GB/T13298-2015（金属显微组织检验方法）

3.中子衍射法：ISO21484（核级材料晶体结构分析）

4.同步辐射技术：GB/T8360-2017（金属材料残余应力测定）

5.透射电镜法：ASTME3061（纳米尺度晶体学分析）

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（2θ范围0-168，CuKα辐射）

2.场发射扫描电镜：ThermoScientificApreo2（分辨率0.8nm@1kV）

3.EBSD探测器：OxfordInstrumentsSymmetryS2（采集速度4000pps）

4.透射电子显微镜：JEOLJEM-ARM300F（原子分辨率0.078nm）

5.高温XRD附件：AntonPaarHTK1200N（温度范围-190C-1600C）

6.残余应力分析仪：ProtoLXRD（ψ角范围45，精度10MPa）

7.精密切割机：StruersDiscotom-100（切割精度0.01mm）

8.电解抛光仪：StruersLectroPol-5（电压范围0-100VDC）

9.氩离子抛光仪：GatanPECSII（加速电压0.1-8kV）

10.XRD数据分析软件：MDIJade11（全谱拟合R因子≤3%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.