积层印制板检测

检测项目

1.层间对准度检测：偏移量≤25μm（6层板），≤35μm（8层及以上）

2.介电常数测试：1MHz下Dk值3.50.15（FR-4材料）

3.铜箔厚度测量：外层铜厚355μm，内层铜厚182μm

4.热冲击试验：-55℃~+125℃循环100次无分层

5.绝缘电阻测试：DC500V下≥110^12Ω（常态）/≥110^9Ω（湿热后）

6.剥离强度测试：1.4N/mm（常态）/1.0N/mm（热应力后）

7.离子污染度：氯化钠当量≤1.56μg/cm

检测范围

1.刚性基板：FR-4环氧玻璃布基材、高Tg改性环氧树脂基材

2.柔性基材：聚酰亚胺薄膜（PI）、液晶聚合物（LCP）基材

3.特种板材：高频PTFE复合材料、金属基散热板材

4.成品类型：高密度互连板（HDI）、埋容埋阻板、刚挠结合板

5.表面处理：化学沉镍金（ENIG）、沉银（ImmersionAg）、OSP涂层

6.导通结构：激光盲孔（孔径≤100μm）、机械通孔（孔径≥200μm）

检测方法

1.IPC-TM-6502.6.7：热应力试验（288℃锡炉浸渍法）

2.GB/T4722-2017：印制电路用覆铜箔层压板试验方法

3.ASTMD150-11：介质材料介电常数测定规程

4.IEC61189-3-719：微孔结构X射线断层扫描法

5.GB/T4677-2017：印制板剥离强度测试方法

6.IPC-6012E：刚性印制板资格与性能规范

7.ISO14644-1：洁净室离子污染度测试环境控制标准

检测设备

1.YXLONFF35CT：微焦点X射线断层扫描仪（分辨率0.5μm）

2.KeysightN5224B：矢量网络分析仪（10MHz-40GHz介电特性测试）

3.MitutoyoCMM-ApexP：三坐标测量机（空间精度1.5μm）

4.ThermoScientificCEDIAS：离子色谱仪（污染度分析精度0.01μg/cm）

5.Instron5967：万能材料试验机（剥离强度测试分辨率0.01N）

6.HitachiSU5000：场发射扫描电镜（镀层结构分析放大率100,000）

7.ESPECTSE-11-A：热冲击试验箱（转换时间≤15s）

8.OLYMPUSDSX1000：数码金相显微镜（3D形貌重建功能）

9.Chroma19032：耐压测试仪（AC5kV绝缘电阻测量）

10.PVATePlaCM12：超声波扫描显微镜（分层缺陷检出率≥99%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.