反兰姆凹陷检测

检测项目

1.凹陷深度测量：精度0.01μm，量程0.1-5.0mm

2.形变梯度分析：横向分辨率≤10μm

3.残余应力分布：测试范围2000MPa

4.表面粗糙度变化：Ra值对比偏差≤0.05μm

5.微观组织畸变：晶粒尺寸测量误差≤0.2μm

检测范围

1.金属板材：航空铝合金/钛合金蒙皮材料

2.复合材料：碳纤维增强聚合物结构件

3.精密光学元件：硅基/石英基镜面组件

4.电子封装材料：BGA焊点阵列区域

5.汽车冲压件：高强钢车身覆盖件

检测方法

1.ASTME1255-22激光扫描法测定表面形貌

2.ISO12181-2:2021轮廓测量仪校准规范

3.GB/T33210-2016X射线衍射残余应力测试

4.ASTMF1814-18纳米压痕法硬度梯度测试

5.GB/T34367-2017电子背散射衍射(EBSD)分析

检测设备

1.激光轮廓扫描仪LCS-3000：三维形貌重建精度0.02μm

2.X射线应力分析仪XSA-2000：ψ角扫描范围45

3.白光干涉仪NT9800：垂直分辨率0.1nm

4.纳米压痕仪G200：最大载荷500mN

5.EBSD系统OXFORDSymmetryS2：分辨率1.5nm@20kV

6.工业CT系统YXLONFF35CT：体素尺寸3μm

7.数字图像相关系统DIC-4D：应变测量精度0.005%

8.原子力显微镜BrukerDimensionIcon：扫描范围90μm90μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.