差热分析设备检测

检测项目

1.玻璃化转变温度（Tg）：测量范围-150C至600C，精度0.5C

2.熔点（Tm）：测试区间室温至1600C，分辨率0.1C

3.分解温度（Td）：最高测试温度2000C，气氛控制精度1%

4.结晶度分析：焓变测量范围500mW，灵敏度0.1μV

5.比热容测定：动态模式精度2%，静态模式1.5%

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）等热塑性聚合物

2.金属合金：铝合金相变分析、钛合金氧化行为研究

3.陶瓷材料：氧化铝烧结过程监测、氮化硅相变特性测试

4.药物制剂：原料药多晶型鉴别、辅料相容性测试

5.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）固化过程分析

检测方法

ASTME967-18：温度校准标准方法（升温速率0.5-20C/min）

ISO11358-1:2022：塑料聚合物TG-DTA联用测试规范

GB/T19466.2-2004：塑料差示扫描量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度测定

ASTME794-06(2018)：熔融和结晶温度测试标准方法

GB/T6425-2008：差热分析方法通则（静态/动态模式）

检测设备

1.TAInstrumentsDSC2500：温度范围-180C至725C，配备自动进样器

2.PerkinElmerDSC8000：最高灵敏度0.04μW，支持超快速扫描（500C/min）

3.MettlerToledoDSC3+：内置56段程序控温模块，气体流速控制精度0.1mL/min

4.NetzschDTA404PC：高温型设备（RT-1550C），氧化铝传感器系统

5.ShimadzuDTA-60：标配真空密闭池体设计（10^-3Pa）

6.HitachiSTA7300：同步TG-DTA联用系统（最大载重5g）

7.LinseisDTAPT1600：压力耐受型设备（最高5MPa）

8.SetaramLabsysEvo：双炉体结构设计（独立控温精度0.01C）

9.RigakuThermoPlusEVO2：XRD-DTA同步分析系统

10.BeijingHenvenHCT-3：国产高精度型（0.3C），符合GB/T6425标准要求

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.