二元化合物检测

检测项目

1. 成分分析：测定元素比例（误差≤0.5%）、杂质含量（检出限0.01ppm）

2. 结构表征：晶体结构参数（晶胞尺寸±0.02Å）、相纯度（≥99.9%）

3. 热稳定性测试：分解温度测定（精度±1℃）、TG-DSC同步分析

4. 电化学性能：导电率（0.1-10^6 S/cm）、阻抗谱分析（频率范围10^-2-10^6 Hz）

5. 光学性能：带隙值测定（UV-Vis光谱200-800nm）、荧光量子产率（相对误差±2%）

检测范围

1. 半导体材料：GaAs、InP等III-V族化合物

2. 无机催化剂：TiO₂、ZnO等金属氧化物

3. 金属间化合物：NiAl、Ti₃Al等高温合金组分

4. 陶瓷材料：SiC、AlN等结构陶瓷基体

5. 高分子复合材料：聚酰亚胺/石墨烯复合体系

检测方法

1. ASTM E1086-14：X射线荧光光谱法测定元素组成

2. ISO 14705:2016：X射线衍射定量相分析

3. GB/T 13301-2017：激光粒度法测定粉末粒径分布

4. ASTM E1131-20：热重分析法测定分解温度

5. GB/T 3780.8-2008：四探针法测量材料电阻率

6. ISO 21283:2018：扫描电子显微镜表面形貌分析

检测设备

1. X射线衍射仪（XRD）：PANalytical Empyrean，角度范围5-160°，Cu靶Kα辐射

2. 扫描电子显微镜（SEM）：Hitachi SU5000，分辨率1nm@15kV

3. 电感耦合等离子体光谱仪（ICP-OES）：PerkinElmer Avio 550，检出限0.1ppb

4. 热重分析仪（TGA）：TA Instruments Q500，温度范围25-1000℃

5. 紫外可见分光光度计：Shimadzu UV-2600i，波长精度±0.3nm

6. 四探针测试仪：Lucas Labs SYS-4P，电流范围10nA-100mA

7. 傅里叶红外光谱仪（FTIR）：Thermo Scientific Nicolet iS50，分辨率0.09cm⁻¹

8. 原子力显微镜（AFM）：Bruker Dimension Icon，扫描范围90μm×90μm

9. X射线光电子能谱仪（XPS）：Thermo Scientific K-Alpha+，能量分辨率<0.5eV

10. 激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01-3500μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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