超声键合检测

检测项目

1.结合强度测试：测量键合界面抗剪切力值（10-50N范围），精度0.5N

2.键合面积覆盖率：采用图像分析法计算有效键合区域占比（≥85%合格）

3.界面缺陷密度：识别直径≥5μm的气孔或夹杂物（允许值≤3个/mm）

4.共振频率偏移：监测键合层谐振频率变化（公差2kHz）

5.热循环稳定性：测试-55℃至125℃温度冲击后的界面完整性（500次循环无失效）

检测范围

1.半导体封装用金/铝丝与基板键合

2.MEMS器件硅-玻璃阳极键合结构

3.功率模块铜引线与DBC基板键合

4.医疗器械钛合金-陶瓷生物兼容键合

5.航天级陶瓷封装组件气密封装键合

检测方法

1.ASTMF458-12：非破坏性超声扫描法测试界面缺陷

2.ISO18562-3:2017：医疗设备键合结构生物相容性测试

3.GB/T15823-2009：气密封装氦质谱检漏法

4.JESD22-B116：电子元件剪切强度测试标准

5.MIL-STD-883KMethod2019：微电子器件热冲击试验

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声探伤仪：20MHz高频探头实现10μm分辨率扫描

2.NordsonDAGE4000焊接强度测试仪：最大载荷500N的精密剪切力测量

3.SonoscanGen6C-SAM：300MHz声学显微镜进行三维缺陷重构

4.KeysightB1500A半导体分析仪：纳安级漏电流检测接口电阻

5.ThermoFisherHeliosG4UXFIB-SEM：5nm分辨率截面形貌分析

6.ESPECTSE-11-A热冲击箱：-70℃~+200℃快速温变测试

7.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：0.1nm垂直分辨率表面形貌测量

8.Agilent7890B气相色谱仪：ppm级残留助焊剂成分分析

9.Instron6800系列万能试验机：符合ASTMD1002标准的拉伸测试

10.HitachiSU5000场发射电镜：15kV加速电压下的微观结构表征

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.