包裹体检测

检测项目

1.形态特征分析：测量包裹体长径比（0.1-50μm）、三维形貌重构精度（0.05μm）

2.成分组成测定：元素含量范围（0.01ppm-100%）、同位素比值（δ¹⁸O精度0.1‰）

3.温度压力参数：均一温度测定（50-1200℃5℃）、爆裂温度测试（200-800℃10℃）

4.光学特性检测：折射率测量（1.30-2.500.001）、双折射率分析（0.001-0.300）

5.流体包裹体体积计算：体积测量范围（10^-6-10^-3cm3%）

检测范围

1.地质矿物类：石英脉体中的流体包裹体、方解石晶体内的固态包裹体

2.珠宝玉石类：钻石生长纹中的碳包裹体、祖母绿内部裂隙填充物

3.金属材料类：铸钢件非金属夹杂物（B类/C类/D类）、铝合金氧化膜缺陷

4.半导体材料：单晶硅中的氧沉淀物、砷化镓基板位错缺陷

5.玻璃陶瓷制品：浮法玻璃锡渗透层、陶瓷釉面气泡群分布

检测方法

1.ASTME2142-2021《金属材料夹杂物定量分析方法》

2.ISO22262-2:2020《空气质量-散装材料分析-第2部分：矿物定量分析》

3.GB/T17361-2020《微束分析扫描电镜能谱仪定量分析方法》

4.ISO17751-2016《纺织品动物纤维的显微镜鉴别法》

5.GB/T34882-2017《钢铁夹杂物含量的测定电子探针法》

6.ASTMD5758-2019《碳素材料中夹杂物含量的测试方法》

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m偏光显微镜：配备10-100消色差物镜，支持透射/反射双模式观察

2.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜：分辨率达1nm，配备EDAXOctaneElite能谱仪

3.RenishawinViaQontor共聚焦拉曼光谱仪：光谱范围200-4000cm⁻，空间分辨率＜1μm

4.LinkamTHMS600冷热台系统：温控范围-196℃~600℃，控温精度0.1℃

5.ThermoScientificiCAPPROXPS光电子能谱仪：能量分辨率＜0.5eV

6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LYNXEYEXE探测器，角度重复性0.0001

7.LeicaEMTXP精密切割系统：切割精度0.5μm，适用硬度范围1-9Mohs

8.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，最大放大倍数10800

9.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：检出限达ppt级

10.NikonSMZ25体视显微镜：20:1变焦比，配备DS-Fi3显微摄影系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.