锡铅钎料检测

检测项目

1.成分分析：采用光谱法测定Sn含量（60%-63%）、Pb含量（37%-40%）及杂质元素（Bi≤0.1%、Cu≤0.08%）

2.熔点测试：差示扫描量热法（DSC）测定固相线温度（1832℃）与液相线温度（1903℃）

3.润湿性测试：扩展面积比≥80%（JISZ3197标准），润湿时间≤2秒（GB/T8012）

4.拉伸强度：万能试验机测试抗拉强度≥35MPa（ASTME8）

5.密度测定：阿基米德法测量密度范围7.4-8.5g/cm（ISO3369）

检测范围

1.电子焊接用Sn60Pb40/Sn63Pb37焊丝及焊膏

2.汽车散热器用高铅钎料（Pb≥85%）

3.航空航天级低空洞率钎料（空洞率≤5%）

4.家电PCB板用含银锡铅焊料（Ag0.3%-1.0%）

5.工业管道连接用厚层钎料（镀层厚度50-200μm）

检测方法

1.ASTMB774：锡铅合金化学成分仲裁分析方法

2.ISO9453：软钎料合金硬度试验方法

3.GB/T11364：钎料铺展性及填缝性试验方法

4.JISZ3284：焊料合金熔融温度测定规程

5.GB/T8012：软钎料润湿性试验方法

6.ASTME384：显微维氏硬度测试（载荷0.3-1kgf）

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪：元素成分快速定量分析

2.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：熔点及相变温度测定

3.Instron5982万能材料试验机：拉伸/剪切强度测试（载荷范围0-100kN）

4.KyowaWET-1000润湿平衡测试仪：润湿力与时间动态曲线记录

5.MitutoyoHM-200显微维氏硬度计：焊点微观硬度测量（精度3HV）

6.OlympusBX53M金相显微镜：微观组织观测（最大放大倍数1000）

7.SartoriusCPA225D电子天平：密度测量精度达0.0001g

8.HitachiSU5000场发射电镜：焊点界面IMC层厚度分析

9.Elcometer456涂层测厚仪：镀层厚度测量（分辨率0.1μm）

10.XenonX25老化试验箱：高温高湿环境可靠性测试（温度85℃/湿度85%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.