高硅锡渣检测

检测项目

1.硅含量测定：采用X射线荧光光谱法（XRF），检测范围15%-30%，精度0.5%

2.锡主量分析：电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES），测量区间40%-60%，检出限0.01%

3.杂质元素检测：包含铅（Pb）、铜（Cu）、铁（Fe）等8项重金属元素分析

4.密度测试：阿基米德法测定表观密度（2.5-4.0g/cm）与真密度（3.0-4.5g/cm）

5.熔点测定：高温差示扫描量热仪（DSC）测试熔融区间（230-450℃）

检测范围

1.电子焊接工艺产生的含硅锡渣废料

2.冶金工业中精炼提纯后的副产品

3.金属回收行业分选的高硅锡混合废料

4.合金生产过程中产生的含硅废渣

5.半导体制造工艺废弃的镀层材料

检测方法

1.ASTME1479-16《金属材料中硅的标准测试方法》

2.ISO10504:2018《锡及锡合金化学分析方法》

3.GB/T32687-2016《含锡废料化学分析技术规范》

4.GB/T4336-2016《碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法》

5.ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度的测定》

检测设备

1.ThermoScientificARLQUANT'XX射线荧光光谱仪：用于主量元素快速筛查

2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：痕量元素定量分析

3.MettlerToledoXPR206DR微量天平：精度0.01mg的密度测量

4.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：熔点测定温度范围-170℃~700℃

5.BrukerS8TIGER波长色散XRF：适用于高浓度硅元素精确测定

6.Agilent7900ICP-MS：超痕量重金属元素检测（ppb级）

7.QuantachromeUltrapyc5000气体置换法真密度仪：孔径分辨率0.1nm

8.LecoONH836氧氮氢分析仪：氧含量测定范围0.05ppm~2%

9.HitachiSU5000场发射电镜：微观形貌与元素分布表征

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：颗粒分布D50值测定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.