单体晶粒检测

检测项目

1.平均晶粒尺寸测定：测量范围0.1-2000μm，精度0.5%

2.晶粒度分布统计：统计区间覆盖G=00至G=14级

3.晶界角度分析：测量精度0.1，角度范围5-62.8

4.孪晶比例计算：采用EBSD技术定量分析孪晶界面比例

5.晶粒形状因子：通过长宽比（1:1至10:1）表征晶粒各向异性

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金

2.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）结构陶瓷

3.半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）晶圆

4.合金材料：镁合金（AZ31）、铜合金（C11000）

5.高分子材料：聚乙烯（UHMWPE）结晶聚合物

检测方法

1.ASTME112-13：标准晶粒度测定方法

2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定

3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

4.ASTME2627-13：电子背散射衍射（EBSD）分析标准

5.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：配备OxfordEBSD探测器

2.Brukere-FlashHREBSD系统：空间分辨率达0.1μm

3.LeicaDM2700M金相显微镜：配备Clemex图像分析模块

4.ThermoScientificTalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm

5.OxfordInstrumentsNordlysMax3EBSD探测器：采集速度3000点/秒

6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

7.KeyenceVHX-7000数字显微镜：景深合成功能支持三维重构

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

9.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪

10.GatanModel656样品制备系统：支持离子束抛光与薄片制备

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.