硅化锆检测

检测项目

1. 化学成分分析：测定Zr含量（60-80wt%）、Si含量（15-35wt%）、杂质元素（O≤3%、C≤1.5%、Fe≤0.5%）

2. 晶体结构表征：XRD分析主相ZrSi₂（PDF#34-0423）、晶胞参数（a=3.75Å, c=13.45Å）、结晶度≥95%

3. 密度测试：阿基米德法测定体积密度≥4.85g/cm³

4. 热膨胀系数：20-1000℃范围内CTE（5.8-6.2×10⁻⁶/℃）

5. 维氏硬度：30N载荷下HV≥18GPa

检测范围

1. 高温陶瓷材料：ZrSi₂基耐高温结构件

2. 核工业材料：中子吸收复合材料的基体相

3. 涂层材料：等离子喷涂用硅化锆粉末（粒径D50=15-45μm）

4. 电子器件材料：半导体扩散阻挡层薄膜（厚度100-500nm）

5. 耐火材料：硅化锆-碳化硅复合砖（ZrSi₂≥40%）

检测方法

1. GB/T 223.72-2008《钢铁及合金化学分析方法》结合ICP-OES（等离子体发射光谱）

2. ASTM E975-20《X射线衍射残余应力测定标准方法》

3. ISO 18754:2020《精细陶瓷密度测定方法》

4. GB/T 4339-2008《金属材料热膨胀特征参数的测定》

5. ISO 6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》

检测设备

1. Thermo Fisher ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪（成分定量）

2. Rigaku SmartLab X射线衍射仪（9kW旋转阳极光源）

3. Netzsch DIL 402 C热膨胀仪（最高1600℃）

4. Mitutoyo HM-220显微硬度计（50gf-2kgf载荷）

5. AccuPyc II 1340氦气比重计（精度±0.03%）

6. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES（检出限0.1ppm）

7. Hitachi SU5000场发射扫描电镜（1nm分辨率）

8. Mettler Toledo TGA/DSC 3+同步热分析仪（最大1200℃）

9. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（0.01-3500μm）

10. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（LynxEye阵列探测器）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.