显微组织分析

检测项目

1. 晶粒尺寸分析：测量平均晶粒尺寸（ASTM E112）、晶界分布（晶界角度≥15°）

2. 相组成分析：定量各相体积分数（误差≤2%），形态分布统计

3. 夹杂物分析：测定非金属夹杂物类型（A/B/C/D类）、尺寸（0.5-50μm）、数量密度（个/mm²）

4. 显微硬度测试：维氏硬度HV0.1-HV1.0载荷范围，压痕间距≥3倍对角线

5. 孔隙率测定：计算孔隙面积百分比（精度±0.5%），孔径分布统计

检测范围

1. 金属材料：铝合金T6态析出相、钛合金双态组织、不锈钢δ-铁素体含量

2. 陶瓷材料：氧化锆相变比例（单斜/四方相）、碳化硅晶界玻璃相厚度

3. 高分子材料：PE球晶尺寸分布、碳纤维复合材料界面结合状态

4. 电子元器件：BGA焊点IMC层厚度（3-10μm）、LED封装胶层气泡缺陷

5. 生物医用材料：钛合金骨科植入物表面氧化层连续性、钴铬合金齿科修复体铸造孔隙

检测方法

1. ASTM E112-13 平均晶粒度测定方法

2. ISO 643:2019 钢的奥氏体晶粒度评级

3. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

4. ASTM E1245-03(2016) 非金属夹杂物自动图像分析规程

5. ISO 6507-1:2018 维氏硬度试验方法

6. GB/T 351-2019 金属材料孔隙率测定方法

7. ASTM F1877-16 医用金属材料金相检验标准

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：配备EBSD系统，分辨率1nm@15kV

2. Oxford Instruments Xplore 30能谱仪：元素检测范围B-U，能量分辨率127eV

3. Leica DM2700M正置金相显微镜：最大放大倍数1000×，配备LAS图像分析系统

4. Struers Tegramin-30自动磨抛机：压力控制范围5-50N，转速30-600rpm可调

5. Buehler Omnimet MHT显微硬度计：载荷范围10gf-1kgf，XY平台定位精度±1μm

6. Clemex Vision PE图像分析软件：支持ASTM E112晶粒度自动评级功能

7. Hitachi Regulus 8230冷场发射电镜：二次电子分辨率0.8nm@1kV

8. Shimadzu HMV-G21数字显微硬度计：内置ISO 6507标准测试程序

9. JEOL JXA-8530F电子探针：波谱仪分辨率5eV，元素面分布成像功能

10. Olympus GX53倒置显微镜：微分干涉对比功能，20×~1500×连续变倍

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.