检测项目
1.表面温度均匀性:测量区域温差≤2℃(依据ISO18555)
2.热分布偏差率:允许偏差≤5%(基于ASTME1461)
3.升温速率特性:记录0-300℃区间升降温曲线
4.有效加热面积比:计算实际发热面积占比≥85%
5.界面接触热阻:测试值≤0.02mK/W(按GB/T7287-2008)
检测范围
1.金属合金加热元件:包括不锈钢、镍铬合金等导电材料
2.高分子复合材料:聚酰亚胺薄膜加热片、碳纤维发热体
3.陶瓷基发热体:氮化铝、氧化锆高温元件
4.电子设备散热模组:PCB板载加热单元、芯片散热系统
5.建筑供暖组件:地暖发热电缆、碳晶电热板
检测方法
1.ASTME457-08(2020):脉冲法测量表面发射率
2.ISO22007-4:2017:瞬态平面热源法测定导热系数
3.GB/T7287-2008:热电偶法接触式温度测量规范
4.IEC60584-1:2013:热电偶校准与误差补偿标准
5.ASTMC177-19:稳态热流法测定保温材料性能
检测设备
1.FLIRT865红外热像仪:分辨率640480,测温范围-40~1500℃
2.Keysight34972A数据采集仪:支持20通道热电偶同步测量
3.NetzschLFA467激光闪射仪:导热系数测量精度3%
4.OMEGAHH309A温度记录仪:USB接口连续记录温度数据
5.TESTO885-2热成像套件:配备2519广角镜头
6.AgilentU3606A直流电源:提供0-80V/0-10A可编程输出
7.HIOKILR8410-21无纸记录仪:32通道高速采样系统
8.Fluke568红外测温仪:双激光定位,距离系数50:1
9.LabsphereSSR-ER光谱发射率测量系统:波长范围2-25μm
10.TemptronicTP04300温控平台:控温精度0.1℃
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。