基体晶格检测

检测项目

1. 晶格常数测定：精度±0.0001 nm（XRD法），测量范围0.2-10 nm

2. 位错密度分析：分辨率≥10^6 cm^-2（TEM法）

3. 晶面间距测量：误差范围≤0.5%（SAED模式）

4. 织构系数计算：ODF分析精度±0.5°

5. 残余应力测试：应变灵敏度1×10^-4（sin²ψ法）

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2. 半导体材料：单晶硅（111/100取向）、GaN外延层等

3. 陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（β-SiC）等

4. 高分子复合材料：PEEK基碳纤维增强材料

5. 纳米材料：量子点（CdSe/ZnS）、金属有机框架（MOF-5）

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E915残余应力标准、GB/T 23413-2009金属材料织构测定

2. 电子背散射衍射：ISO 24173:2009晶体取向分析规范

3. 透射电子显微术：GB/T 27788-2011微束分析标准

4. 中子衍射法：ASTM E2860宏观残余应力测试

5. 拉曼光谱法：ISO 20310:2018石墨烯层数判定

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，角度重现性±0.0001°

2. FEI Nova NanoSEM 450场发射电镜：EBSD分辨率0.5μm@15kV

3. JEOL JEM-ARM300F球差校正电镜：点分辨率0.08nm

4. Bruker D8 DISCOVER三维XRD系统：配备VANTEC-500探测器

5. Malvern Panalytical Empyrean多功能衍射仪：支持高温附件（1600℃）

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速度4000点/秒

7. ZEISS GeminiSEM 500热场发射电镜：STEM分辨率0.14nm

8. Shimadzu XRD-7000多功能衍射仪：配备薄膜掠入射附件

9. TESCAN MIRA4扫描电镜：配备CL阴极荧光系统

10. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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