镀锡导体检测

检测项目

1. 镀层厚度测量：采用X射线荧光法测定（范围0.5-15μm），允许偏差±0.3μm

2. 附着力测试：胶带剥离法（3M 600#胶带），剥离后镀层脱落面积≤5%

3. 锡纯度分析：ICP-OES法测定Sn含量≥99.8%，杂质元素总量≤0.2%

4. 表面粗糙度检测：接触式轮廓仪Ra值≤0.8μm

5. 抗氧化性试验：盐雾试验（GB/T 10125）240h无红锈

检测范围

1. 电子元器件引脚镀锡层

2. 电力电缆铜芯镀锡导体

3. 接插件端子二次镀锡件

4. PCB板可焊性镀层

5. 汽车线束抗氧化镀锡铜线

检测方法

1. ASTM B545：标准化镀层厚度测量规程

2. ISO 14647：金属覆盖层孔隙率测定通用方法

3. GB/T 4909.5：裸电线试验方法第5部分弯曲试验

4. IEC 60068-2-11：盐雾环境适应性测试标准

5. GB/T 3953：电工圆铜线技术条件

检测设备

1. Fischer XDL-B型X射线测厚仪（分辨率0.01μm）

2. Elcometer 501型附着力测试仪（0-10N量程）

3. Thermo iCAP PRO ICP-OES光谱仪（检出限0.1ppm）

4. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪（Ra测量范围0.05-10μm）

5. Q-FOG CRH盐雾试验箱（温控精度±1℃）

6. Instron 5967万能材料试验机（最大载荷50kN）

7. Olympus DSX1000数码金相显微镜（5000倍放大）

8. HIOKI RM3545电阻测试仪（分辨率0.01μΩ）

9. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪（温度精度±0.1℃）

10. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（角度精度0.0001°）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.