脆裂点检测

检测项目

1. 断裂强度测试：测量材料断裂前承受的最大应力值（单位：MPa），精度要求±1.5%以内。

2. 延伸率测定：记录试样断裂时的相对伸长率（%），采用非接触式光学应变仪采集数据。

3. 冲击韧性分析：依据夏比冲击试验法测定能量吸收值（单位：J），温度范围覆盖-196℃至300℃。

4. 裂纹扩展速率：通过CT试样测定da/dN值（mm/cycle），加载频率范围0.1-50Hz。

5. 临界应力强度因子（KIC）：基于三点弯曲试验计算平面应变断裂韧性（MPa·m^1/2）。

检测范围

1. 金属材料：包括铝合金、钛合金、高强钢等锻件与铸件。

2. 高分子材料：涵盖工程塑料（如PEEK、PC）、橡胶制品及复合材料层压板。

3. 陶瓷与玻璃：重点检测氧化锆、碳化硅等结构陶瓷的脆性断裂行为。

4. 焊接接头：测试焊缝区域的热影响区（HAZ）脆裂敏感性。

5. 电子封装材料：针对芯片封装用环氧树脂、硅胶的界面剥离强度测试。

检测方法

ASTM E399：金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法。

ISO 527-2：塑料拉伸性能测定中关于断裂应变的测试规范。

GB/T 228.1-2021：金属材料室温拉伸试验方法的国标技术要求。

ASTM D5045：塑料断裂韧性测试的单边缺口弯曲（SENB）法。

GB/T 21189-2007：金属材料夏比摆锤冲击试验方法的环境温度控制要求。

检测设备

1. 万能材料试验机（Instron 5967）：最大载荷50kN，支持拉伸/压缩/弯曲复合加载。

2. 冲击试验机（Zwick HIT50P）：摆锤能量范围0.5-50J，配备低温冷却系统。

3. 高频疲劳试验机（MTS Landmark 370）：动态载荷±250kN，频率上限100Hz。

4. 数字图像相关系统（DIC, GOM Aramis 12M）：三维全场应变测量精度0.01%。

5. 扫描电镜（SEM, Hitachi SU5000）：配备原位拉伸台进行断口形貌分析。

6. 热机械分析仪（TMA, TA Instruments Q400）：温度范围-150~1000℃，测量尺寸变化分辨率0.1μm。

7. 声发射检测系统（Physical Acoustics Micro-II）：8通道实时监测裂纹萌生信号。

8. X射线残余应力分析仪（Proto iXRD）：衍射角测量精度±0.01°。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.