AFM检测

检测项目

1. 表面形貌分析：测量表面粗糙度（Ra 0.1-100nm）、台阶高度（0.5nm-10μm）、横向分辨率（0.2nm）

2. 力学性能测试：杨氏模量（0.1kPa-100GPa）、粘附力（0.1-100nN）、压痕硬度（0.01-10GPa）

3. 电学特性表征：表面电势（±10V）、电流分布（1pA-100nA）、介电常数（ε=1-100）

4. 磁学性能检测：磁畴结构（分辨率50nm）、磁力梯度（10^-6 N/m）

5. 热学特性分析：局部热导率（0.1-100 W/m·K）、相变温度（±0.1℃精度）

检测范围

1. 半导体材料：硅片、GaN外延层、光刻胶图形结构

2. 高分子材料：PDMS薄膜、聚合物共混物界面、液晶分子排列

3. 生物样品：细胞膜表面受体、DNA分子构象、病毒颗粒形态

4. 纳米材料：量子点分布、碳纳米管力学性能、石墨烯层数判定

5. 金属材料：镀层表面缺陷、晶界腐蚀行为、纳米压痕恢复率

检测方法

1. 接触模式：依据ISO 11039:2012进行弹性模量测量

2. 轻敲模式：按ASTM E2859-11执行表面形貌扫描

3. 导电AFM：参照GB/T 31227-2014测量微区电流分布

4. 力曲线分析：基于ISO 14577-1:2015进行纳米压痕测试

5. 相位成像：遵循ASTM E3061-17实现组分分布表征

检测设备

1. Bruker Dimension Icon：配备ScanAsyst模式，实现0.2nm垂直分辨率形貌扫描

2. Park Systems NX20：集成True Non-contact技术，支持10μm×10μm大范围成像

3. Keysight 5500 SPM：配置PicoTREC模块，可进行实时电化学性能测试

4. Oxford Instruments Cypher ES：搭载BlueDrive光热激发系统，实现高速扫描（20帧/秒）

5. NT-MDT NTEGBA Prima：整合Raman光谱联用接口，支持多模态同步分析

6. Hitachi AFM5100N：专设真空腔体（10^-3 Pa），适用于超洁净环境测量

7. WITec alpha300 AR：集成共聚焦显微镜模块，实现光学-AFM关联成像

8. JEOL JSPM-5200：配置液氮冷却系统（-196℃），支持低温环境测试

9. Agilent 5500 AFM：内置MAC模式III模块，可测最大样品高度100μm

10. Nanosurf FlexAFM：配备开放式光学平台设计，兼容倒置显微镜联用

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.