低倍率检查检测

检测项目

1.表面裂纹检测：裂纹长度0.5-5mm，宽度≥20μm
2.气孔率测定：孔径范围0.1-3.0mm，分布密度≤5个/cm
3.夹杂物评级：按ISO4967标准划分A/B/C类夹杂物
4.晶粒度分析：ASTME112标准下G=1-8级判定
5.焊接熔深测量：熔合线至母材最大深度偏差0.2mm

检测范围

1.金属材料：铸件/锻件/轧制板材/焊接接头
2.塑料制品：注塑成型件/挤出管材/薄膜层压制品
3.电子元件：PCB基板/封装结构/焊点完整性
4.陶瓷材料：烧结体裂纹/釉面气泡/界面结合状态
5.复合材料：纤维铺层方向/树脂浸润均匀性/界面分层

检测方法

1.ASTME340-2021《金相检验宏观技术规程》
2.ISO17639:2022《焊接接头宏观缺陷评定方法》
3.GB/T226-2015《钢的低倍组织及缺陷酸蚀试验法》
4.GB/T3246.1-2012《变形铝及铝合金制品显微组织检验方法》
5.ISO9022-11:2015《光学系统表面缺陷测试规范》

检测设备

1.奥林巴斯SZ61体视显微镜：6.7-45连续变倍，LED环形冷光源
2.蔡司Stemi508显微镜：8:1变焦比，最大50分辨率3μm
3.KeyenceVHX-7000数码显微系统：4K景深合成成像，三维形貌重建
4.徕卡M205C自动对焦显微镜：20.5:1变倍比，0.78-16物镜组
5.尼康SMZ25超长工作距显微镜：25物镜NA0.14，WD66mm
6.华为MH500-L工业内窥镜：φ4mm探头，4向摆头120
7.中显科技ZX-MT200金相图像分析仪：2000万像素CMOS传感器
8.优可测VT600共聚焦显微镜：白光干涉膜厚测量精度0.1μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.