检测项目
1.表面粗糙度:Ra≤0.05μm~10μm范围测量,Sa/Sq三维粗糙度参数分析
2.微观缺陷检测:识别≥0.1μm的划痕、凹坑、异物等缺陷
3.涂层厚度测量:分辨率达5nm的膜层厚度测定
4.几何形貌重建:XYZ轴向重复精度0.5nm的三维形貌建模
5.晶粒尺寸分析:自动统计0.5-200μm范围内的晶粒分布
检测范围
1.半导体晶圆表面加工质量验证
2.金属电镀/真空镀膜层结构表征
3.MEMS器件微结构尺寸测量
4.光学元件表面光洁度测试
5.高分子材料断面微观形貌分析
检测方法
ASTME2381-12反射率法测量表面粗糙度
ISO25178-2:2022产品几何量技术规范(GPS)表面纹理分析
GB/T16594-2008微米级长度的扫描电镜测量方法
ISO1463:2021金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法
GB/T3505-2020产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语定义
检测设备
1.OlympusLEXTOLS5000:激光共聚焦显微镜,Z轴分辨率0.01nm
2.KeyenceVK-X1000:激光扫描显微镜带3D表面重建功能
3.ZeissAxioImager.M2m:微分干涉对比显微镜,配备ECEpiplan物镜组
4.BrukerContourGT-X3:白光干涉仪支持0.1nm垂直分辨率
5.NikonEclipseLV150N:明暗场反射显微镜带15:1变倍物镜
6.HitachiTM4000Plus:桌面电镜支持反射模式观测
7.LeicaDCM8:共聚焦显微镜带ISO25178认证模块
8.ZygoNewView9000:相移干涉仪配置Mx™软件包
9.MitutoyoMF-U1000H:超景深显微镜支持500万像素成像
10.SensofarSneox:三模式(共聚焦/干涉/焦点变化)一体化系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。