环星助焊剂16445999000334检测

检测项目

1.卤素含量：总氯≤0.5wt%，溴≤0.1wt%（离子色谱法）
2.酸值测定：0.5-3.0mgKOH/g（电位滴定法）
3.固体含量：8.5-12.5%（105℃恒重法）
4.电导率：≤50μS/cm（25℃恒温测试）
5.铜镜腐蚀性：无渗透性腐蚀（50℃/24h加速试验）
6.扩展率：≥80%（润湿平衡法）
7.热稳定性：300℃/10s无碳化残留

检测范围

1.锡铅焊料用助焊剂（Sn63/Pb37体系）
2.无铅焊料配套助焊剂（SAC305合金适用型）
3.电子元件引脚镀层兼容性（Cu/Ni/Au/Ag）
4.PCB表面处理匹配性（OSP/HASL/ENIG）
5.高温焊接工艺适应性（峰值温度260-300℃）
6.精密封装器件用低残留型助焊剂

检测方法

1.ASTME29-20《卤素含量测定标准规程》
2.ISO9455-17:2020《软钎焊剂铜镜腐蚀试验》
3.GB/T9491-2022《锡焊用液态焊剂通用规范》
4.IPC-TM-6502.3.34《表面绝缘电阻测试》
5.GB/T15829.3-2020《软钎焊用钎剂扩展率试验》
6.ASTMD5399-09(2020)《助焊剂酸值测定方法》

检测设备

1.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪（卤素定量分析）
2.MettlerToledoT50自动电位滴定仪（酸值测定）
3.SartoriusMA37水分测定仪（固体含量测试）
4.HIOKIIM3536LCR测试仪（表面绝缘电阻测量）
5.ThermoScientificiCAPRQICP-MS（金属离子残留分析）
6.KyowaKIP-3000润湿平衡测试系统（扩展率测定）
7.MemmertUF260恒温恒湿箱（加速老化试验）
8.Agilent7890B气相色谱仪（挥发性有机物检测）
9.HitachiSU5000扫描电镜（焊点微观形貌分析）
10.NetzschSTA449F3同步热分析仪（热稳定性测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.