电结晶检测

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-50μm，精度0.05μm
2.镀层厚度：检测范围0.5-200μm，分辨率0.1μm
3.结晶取向指数：采用极图分析法测定(0001)/(111)等择优取向
4.孔隙率测试：可检出直径≥0.5μm的微孔缺陷
5.残余应力：测量范围-500MPa至+500MPa
6.显微硬度：载荷范围10-500g，HV标尺
7.界面结合强度：采用划痕法测试临界载荷值

检测范围

1.金属镀层：铜/镍/锌/铬等单质及合金镀层
2.半导体材料：硅基/砷化镓基外延层
3.电池电极材料：锂离子电池正负极集流体
4.电子封装材料：BGA/CSP封装用UBM层
5.防腐涂层：船舶/管道用牺牲阳极涂层
6.贵金属镀层：金/银/铂等精密电子触点

检测方法

1.ASTMB748-90(2021)：射线荧光法测镀层厚度
2.ISO17475:2005：电化学阻抗谱分析结晶过程动力学
3.GB/T6462-2005：金属覆盖层横截面显微测量法
4.ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱比对法
5.ISO14577-1:2015：纳米压痕法测力学性能
6.GB/T3138-2015：金属镀层孔隙率硝酸蒸汽试验法
7.JISH8504:1999：热震试验测镀层结合强度

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测织构
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
4.FischerscopeXDV-μ微区XRF测厚仪：最小光斑10μm
5.HysitronTIPremier纳米压痕仪：位移分辨率0.0002nm
6-奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：配备CIECAM02色差分析模块
7-岛津EPMA-8050G电子探针：波谱分辨率5eV
8-安东帕MCR302流变仪：配备EC-Cell电化学模块
9-普林斯顿VersaSTAT4恒电位仪：电流分辨率10fA
10-英斯特朗5943万能材料试验机：载荷精度0.5%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.