能量平衡检测

检测项目

1.热传导系数（ThermalConductivity）：测量范围0.01-2000W/(mK)，测试温度-196℃至1500℃

2.比热容（SpecificHeatCapacity）：精度1%，测试条件25℃-1000℃恒温环境

3.热辐射率（ThermalEmissivity）：波长范围2.5-25μm，测量误差≤0.02

4.热扩散系数（ThermalDiffusivity）：采用激光闪射法，分辨率0.01mm/s

5.热稳定性（ThermalStability）：TG-DSC联用分析，升温速率0.1-50℃/min

检测范围

1.金属材料：铝合金、钛合金、高温合金的热力学性能表征

2.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚酰亚胺（PI）的相变温度测定

3.建筑材料：混凝土导热系数与相变储能性能测试

4.电子元件：芯片封装材料的热阻与散热效率测试

5.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）各向异性导热分析

检测方法

1.ASTMC177-19：稳态法测定平板材料导热系数

2.ISO22007-2:2022：瞬态平面热源法测量聚合物导热率

3.GB/T10297-2015：非金属固体材料比热容测试规范

4.ASTME1461-22：激光闪射法测定热扩散系数

5.GB/T7287-2008：红外光谱法测量材料表面辐射率

检测设备

1.HotDiskTPS3500：宽量程导热分析仪（0.005-1800W/mK）

2.TAInstrumentsDSC2500：差示扫描量热仪（温度精度0.1℃）

3.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散仪（最高1600℃）

4.BrukerVERTEX80v：傅里叶红外光谱仪（辐射率测量专用附件）

5.LinseisTHB-100：高温比热容测试系统（真空环境控制）

6.Agilent34972A：多通道数据采集系统（同步监测32个热电偶）

7.FLIRSC8000：高精度红外热像仪（空间分辨率15μm）

8.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（最大载荷30g）

9.KyotoElectronicsQTM-500：快速导热计（瞬态热线法）

10.KeysightN6705C：精密直流电源（输出精度0.02%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.