夹朵物检测

检测项目

1.结合强度测试：剪切强度≥25MPa（ASTMD1002），剥离强度≥15N/mm（GB/T2790）
2.热稳定性分析：热失重≤5%（ISO11358），玻璃化转变温度≥120℃（DSC法）
3.耐候性测试：UV老化3000h后色差ΔE≤2.0（ISO4892-3），湿热循环后附着力保持率≥90%
4.微观形貌观测：界面结合层厚度10-50μm（SEM观测），孔隙率≤3%（金相分析法）
5.化学兼容性测试：介质浸泡168h后体积变化率≤5%（ASTMD471），离子迁移量≤0.1μg/cm

检测范围

1.金属基复合材料：铝/钛合金夹层结构、金属蜂窝板
2.高分子粘接体系：环氧树脂胶接件、聚氨酯复合板材
3.陶瓷-金属封接件：氧化铝铜焊组件、氮化硅钎焊接头
4.电子封装材料：芯片封装胶体、PCB板层压结构
5.建筑复合构件：幕墙铝塑板、GBC增强水泥板

检测方法

1.力学性能测试：ASTMD3165胶接剪切试验法、GB/T7124胶粘剂拉伸强度测定
2.热分析技术：ISO22007-4激光闪射法导热系数测定、GB/T19466.2差示扫描量热法
3.老化试验规范：ASTMG154非金属材料UV暴露循环、GB/T2423.4交变湿热试验
4.微观分析标准：ISO16700扫描电镜操作规程、GB/T13298金属显微组织检验法
5.化学分析规程：ISO17025实验室化学分析通用要求、GB/T17359电子探针定量分析方法

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，配备高温夹具（-70~300℃）
2.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度精度0.1℃，支持氧化诱导期测试
3.Q-LabQUV/spray紫外老化箱：符合ISO4892-3标准，配置UVA-340灯管
4.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1nm，配备EDS能谱分析模块
5.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：最高温度1600℃，气体切换系统
6.Byko-testAdhesionTester划格仪：符合ISO2409标准，6刃切割刀组配置
7.Elcometer456涂层测厚仪：量程0-2000μm，支持铁/非铁基材自动识别
8.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：检出限0.1ppt级元素分析
9.MitutoyoCMM三次元测量机：空间精度(1.9+L/250)μm，配备激光扫描探头
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，三维表面形貌重建

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.