纵截面检测

检测项目

1.截面厚度偏差：测量实际厚度与标称值偏差率（1.5%以内）
2.裂纹缺陷识别：检测裂纹长度（≥0.05mm）及扩展方向
3.孔隙率分析：计算单位面积孔隙占比（精度0.1%）
4.晶粒度评级：依据ASTME112标准评定1-12级晶粒尺寸
5.镀层结合强度：测试镀层与基体剥离力（分辨率0.1N）

检测范围

1.金属材料：铝合金型材/钛合金管材/高温合金叶片
2.复合材料：碳纤维层压板/陶瓷基复合材料
3.陶瓷制品：氧化锆齿科材料/氮化硅轴承球
4.高分子材料：PE管道焊接截面/橡胶密封件
5.电子元件：PCB板镀铜层/芯片封装界面

检测方法

1.金相分析法：ASTME3制样规范+GB/T13298显微组织观察
2.扫描电镜法：ISO16700标准下进行断面形貌分析
3.超声波探伤：GB/T11345焊缝缺陷C扫描成像
4.X射线断层扫描：ASTME1695三维缺陷重构
5.显微硬度测试：ISO6507-1标准维氏硬度测量

检测设备

1.蔡司AxioImager.A2m金相显微镜（5000倍放大）
2.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜（1nm分辨率）
3.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪（50MHz探头）
4.BrukerSkyScan1272micro-CT系统（0.5μm体素）
5.Instron5985万能试验机（100kN载荷）
6.MitutoyoHM-200显微硬度计（10gf-1kgf载荷）
7.KeyenceVHX-7000数码显微镜（4K景深合成）
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD衍射仪（Cu靶）
9.HitachiTM4000桌面电镜（15kV加速电压）
10.ZwickRoellZHU2.5剥离试验机（0-25N量程）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.