两种形态检测

检测项目

1.表面粗糙度：Ra0.01-25μm范围测量，Rz最大高度值分析
2.晶粒度评级：ASTME112标准下G=1-12级判定
3.孔隙率测定：0.1%-30%体积占比计算
4.层状结构厚度：1nm-10μm精度测量
5.裂纹扩展长度：SEM下0.1μm级分辨率检测

检测范围

1.金属材料：铝合金轧制板材/铸造件
2.高分子材料：注塑成型件/薄膜制品
3.陶瓷基复合材料：热障涂层/结构陶瓷
4.电子元器件：PCB焊点/芯片封装结构
5.生物医用材料：人工关节表面/齿科种植体

检测方法

1.接触式轮廓测量：ISO4287轮廓算术平均偏差法
2.金相显微分析：GB/T13298金属显微组织检验方法
3.X射线断层扫描：ASTME1570三维缺陷表征规程
4.激光共聚焦显微镜：ISO25178非接触式表面计量标准
5.扫描电镜能谱联用：GB/T17359微束分析通用导则

检测设备

1.TaylorHobsonFormTalysurfi1200：接触式轮廓仪，Z轴分辨率0.8nm
2.ZeissSigma500场发射扫描电镜：配备EDS/EBSD双探测器系统
3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：12000光学放大倍率
4.BrukerSkyScan1272微CT系统：0.5μm体素分辨率
5.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：符合JISB0601-2013标准
6.StruersLaboPol-6金相试样制备系统：全自动磨抛工作站
7.OlympusGX53倒置金相显微镜：LED环形照明系统
8.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：10gf-2kgf载荷范围
9.Agilent5500原子力显微镜：非接触模式分辨率0.1nm
10.NikonNIS-Elements图像分析软件：支持DIC/Nomarski成像处理

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.