1.厚度分布分析:测量精度0.05mm,扫描间距≤0.2mm2.密度均匀性检测:分辨率0.01g/cm,梯度变化率≤5%/cm3.孔隙率测定:识别孔径≥10μm,统计置信度≥95%4.层间结合度测试:剥离强度≥15MPa,界面缺陷检出率100%5.异物夹杂定位:最小检出尺寸50μm50μm50μm
1.金属合金铸件:包括铝合金轮毂、钛合金航空部件等2.复合材料层压板:碳纤维增强环氧树脂结构件3.高分子注塑件:汽车内饰件、医疗器械外壳4.陶瓷基复合材料:耐高温涡轮叶片基材5.电子封装元件:芯片封装基板与焊点结构
1.X射线断层扫描:ASTME1570-19规定重建层厚≤50μm2.超声波相控阵:ISO23865:2021要求阵列探头频率≥10MHz3.数字射线成像:GB/T35389-2017规定像素尺寸≤100μm4.太赫兹时域光谱:GB/T37845-2019明确频谱分辨率≤5GHz5.激光散斑干涉:ISO18250-4:2020限定位移灵敏度0.1μm
1.蔡司Xradia620Versa:实现0.7μm分辨率的3D断层成像2.奥林巴斯OmniScanX3:64晶片相控阵超声检测系统3.岛津SMX-225CT:225kV微焦点X射线实时成像装置4.TeraFlashterahertz系统:4THz带宽时域光谱分析仪5.DantecDynamicsQ-450:数字散斑干涉应变测量系统6.尼康XTH225ST:225kV高能工业CT扫描仪7.GEPhoenixv|tome|xL240:双射线源纳米焦点CT设备8.KeyenceVHX-7000:4K超景深三维显微系统9.MalvernPanalyticalEmpyrean:X射线衍射残余应力分析仪10.ThermoFisherHeliScanMicroCT:亚微米级分辨率显微CT
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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荣誉资质 国防经济发展促进会 AAA级信用证书
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。