高密度装配检测

检测项目

1.三维尺寸精度：平面度≤0.02mm/100mm，同轴度公差0.015mm
2.焊接质量：熔深≥材料厚度的70%，气孔直径≤50μm
3.气密性测试：氦检漏率≤110⁻⁸Pam/s
4.材料硬度：HV0.3显微硬度200-350（视基材类型）
5.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（配合面），Rz≤6.3μm（非功能面）

检测范围

1.微电子封装模块：BGA芯片基板、MEMS传感器组件
2.精密液压阀体：伺服阀芯组件、比例阀集成块
3.航空发动机部件：涡轮叶片榫槽组件、燃油喷嘴总成
4.医疗器械组件：内窥镜传动机构、植入式泵体总成
5.光学仪器模组：激光准直系统、光纤耦合器件

检测方法

ASTME3-11金属材料金相制备标准
ISO9712:2021无损检测人员资格认证规范
GB/T1804-2000线性尺寸未注公差标准
ASMEB46.1-2019表面纹理测量规范
IEC61191-6印制板组装件检验标准

检测设备

1.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS系列：三坐标测量机，空间精度(1.9+L/250)μm
2.KeyenceVR-5000三维轮廓仪：Z轴分辨率0.1μm，扫描速度100mm/s
3.YXLONFF35CT系统：微焦点X射线源(＜5μm)，3D缺陷重构功能
4.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪：128晶片PA探头组，50MHz采样率
5.Agilent490MicroGC：微型气相色谱仪，氦气检漏灵敏度10⁻mbarl/s
6.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：载荷范围10gf-10kgf，压痕自动识别
7.PfeifferVacuumHLT560检漏台：双通道质谱分析模式
8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：白光干涉技术，垂直分辨率0.1nm
9.NikonMM-400测量显微镜：15:1变倍比，激光自动对焦系统
10.ThermoFisherARLEQUINOX3000XRD分析仪：残余应力测量精度10MPa

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.