结晶分异作用检测

检测项目

1.晶体尺寸分布：采用EBSD技术测量晶粒尺寸（0.1-500μm），统计D10/D50/D90值
2.相组成比例：通过XRD定量分析主相/次相占比（精度0.5wt%）
3.元素偏析系数：EPMA测定特征区域元素浓度梯度（分辨率1μm）
4.晶界取向差分布：EBSD采集15以上大角度晶界比例（误差＜2%）
5.析出相形貌特征：SEM观测第二相尺寸（10nm-10μm）及分布密度

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）
2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC-Sintered）、氮化铝（AlN）
3.半导体材料：单晶硅（CZ-Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）
4.高分子复合材料：聚丙烯/玻璃纤维体系（PP/GF30）、聚醚醚酮基复合材料（PEEK-CF）
5.无机非金属材料：水泥熟料（C3S/C2S）、玻璃陶瓷（Li2O-Al2O3-SiO2）

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定标准
2.ISO14706:2014：表面元素偏析的TXRF测试规范
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.ISO16700:2016：SEM显微分析通则
5.GB/T4334-2020：金属材料电子背散射衍射分析方法
6.ASTME1245-03(2016)：自动图像分析测定夹杂物含量

检测设备

1.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（分辨率1nm，配备BSE/EDS探测器）
2.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（Cu靶Kα辐射，扫描角度5-90）
3.电子探针显微分析仪：JEOLJXA-8530F（波长分辨率5eV）
4.聚焦离子束系统：ThermoScientificHeliosG4UX（束流0.8pA-65nA）
5.原子探针层析仪：CAMECALEAP5000XR（空间分辨率0.3nm）
6.激光共聚焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000（Z轴分辨率10nm）
7.X射线荧光光谱仪：RigakuZSXPrimusIV（检测限1ppm）
8.热场发射透射电镜：JEOLJEM-ARM300F（点分辨率0.08nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.