钼合金检测

检测项目

1.化学成分分析：测定Mo（≥99.95%）、Ni（0.1-0.3%）、Fe（≤0.01%）、C（≤0.005%）等主量及痕量元素含量

2.拉伸性能测试：室温抗拉强度（≥750MPa）、高温（1200℃）抗拉强度（≥200MPa）、延伸率（≥15%）

3.硬度测试：维氏硬度HV0.2（220-280）、高温硬度（800℃下HV≥150）

4.金相分析：晶粒度（ASTM6-8级）、第二相分布、孔隙率（≤0.5%）

5.热膨胀系数测定：20-1000℃范围内CTE（5.8-6.210⁻⁶/℃）

检测范围

1.钼合金板材：厚度0.1-50mm的TZM（Mo-0.5Ti-0.08Zr）、MHC（Mo-Hf-C）合金轧制板材

2.烧结钼棒材：直径Φ10-300mm的粉末冶金烧结坯料

3.单晶钼管材：用于半导体炉具的CVD沉积用高纯钼管

4.掺杂钼线材：La₂O₃掺杂量0.3-1.2wt%的灯丝材料

5.溅射靶材：纯度99.995%以上的磁控溅射用平面/旋转靶材

检测方法

1.ASTME1473-16《钼基合金化学分析的试验方法》

2.ISO6892-1:2019《金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法》

3.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法》

4.GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》

5.ASTME228-17《用透明石英膨胀计测定固体材料线性热膨胀的试验方法》

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）：ThermoiCAPPROXP型，精度0.5ppm

2.万能材料试验机：Instron5985型，载荷范围0.02-300kN

3.显微硬度计：WilsonVH3300型，载荷0.01-50kgf

4.扫描电子显微镜：JEOLJSM-7900F型，分辨率1nm@15kV

5.X射线衍射仪：RigakuSmartLab型，角度精度0.0001

6.热膨胀仪：NetzschDIL402C型，温度范围RT-1600℃

7.直读光谱仪：ARL4460型，分析通道28个

8.金相制样系统：StruersTegramin-30型自动磨抛机

9.高温蠕变试验机：ZWICKZ250型，最高温度1500℃

10.X荧光测厚仪：FischerXDV-SDD型，测量精度1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.