最终焙烧温度检测

检测项目

1.最高耐受温度：测定材料在持续升温条件下的结构失效临界点（1200-1800℃）
2.热膨胀系数：测量ΔL/L₀在20-1500℃区间的线性变化率（精度0.110⁻⁶/℃）
3.残余应力分布：采用X射线衍射法分析表面应力梯度（分辨率≤5MPa）
4.相变温度点：通过DSC测定晶型转变特征温度（灵敏度0.5℃）
5.烧结密度：基于阿基米德法计算显气孔率（重复性误差＜0.2%）

检测范围

1.结构陶瓷：包括氧化铝、碳化硅等高温烧结制品
2.金属合金：镍基高温合金及钛合金精密铸件
3.耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石质窑具
4.电子元件：MLCC多层陶瓷电容器介质层
5.复合材料：C/C-SiC刹车片预制体

检测方法

1.ASTME228-17：非接触激光干涉法测定线性热膨胀
2.ISO7884-3:2020：玻璃化转变温度三点弯曲测试规程
3.GB/T7322-2017：耐火材料抗热震性试验方法
4.GB/T16535-2020：精细陶瓷高温弯曲强度测试
5.ISO5017:2022：致密定形耐火制品体积密度测定
6.ASTMD696-16：塑料线性膨胀系数标准试验法
7.JISR1618:2021：热电偶校准用标准测温环规范

检测设备

1.高温箱式炉NBD-H1400：最高工作温度1700℃，温控精度1℃
2.NetzschDIL402Expedis热膨胀分析仪：位移分辨率0.125nm
3.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：CuKα辐射源
4.TAInstrumentsQ600同步热分析仪：DSC/DTA复合模块
5.QuantachromeUltrapyc5000气体比重计：氦气置换法密度测量
6.MitutoyoLSM-902S激光扫描显微镜：三维表面形貌重建
7.ShimadzuAGX-V电子万能试验机：100kN高温力学测试舱
8.Fluke568红外测温仪：光谱响应范围0.9-1.7μm
9.Keysight34972A数据采集系统：同步采集64通道热电偶信号
10.BinderMK53高温烘箱：强制对流循环系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.