简单立方晶格检测

检测项目

1.晶格常数测定：测量精度0.001，范围2.0-6.0
2.晶面间距测量：误差≤0.5%，涵盖(100)、(110)、(111)晶面族
3.原子占位率分析：采用Rietveld精修法计算空位浓度（0-15%）
4.取向偏差角测定：电子背散射衍射（EBSD）测量精度0.1
5.热膨胀系数测试：温度范围-196℃~1200℃，分辨率0.1ppm/℃

检测范围

1.金属材料：铝合金AA6061、钛合金Ti-6Al-4V等
2.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)等
3.半导体材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)单晶
4.纳米粉末材料：银纳米颗粒(20-100nm)、氧化锌纳米线
5.薄膜材料：物理气相沉积(PVD)金属薄膜(厚度50-500nm)

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20《材料晶体结构测定标准》
2.中子衍射法：ISO21473:2019《非破坏性晶体分析规范》
3.透射电子显微镜法：GB/T23414-2021《微束分析技术导则》
4.同步辐射分析法：GB/T36075.3-2018《纳米技术表征方法》
5.拉曼光谱法：ASTME1840-21《材料相变温度测定标准》

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean型，配备高温附件(1200℃)
2.场发射扫描电镜：HitachiSU8220型，分辨率0.8nm@15kV
3.透射电子显微镜：JEOLJEM-ARM300F型，球差校正系统
4.原子探针层析仪：CAMECALEAP5000XR型，三维原子重构
5.激光导热仪：NetzschLFA467HyperFlash型，测试范围-125~1100℃
6.同步辐射光源：上海光源BL14B1线站，能量范围5-20keV
7.电子背散射衍射系统：OxfordSymmetryS2型，采集速度3000pps
8.X射线光电子能谱仪：ThermoScientificK-Alpha+型，单色化AlKα源
9.动态热机械分析仪：TAInstrumentsDMA850型，频率范围0.01-200Hz
10.高分辨拉曼光谱仪：HoribaLabRAMHREvolution型，空间分辨率250nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.