失效分析检测

检测项目

1.材料成分分析：采用EDS能谱仪（元素范围B-U）与XRD衍射仪（精度0.02）进行全元素定量及相结构鉴定
2.力学性能测试：包含维氏硬度（HV0.5-HV30）、拉伸强度（应变速率0.001-10mm/min）、冲击韧性（摆锤能量300J）
3.断口形貌分析：扫描电镜（分辨率3nm）观察解理台阶、韧窝特征及二次裂纹扩展路径
4.腐蚀产物表征：XPS表面分析（探测深度5nm）结合FTIR红外光谱（波数范围4000-400cm⁻）
5.残余应力测试：X射线衍射法（Ψ角0-45）测定表层应力梯度分布

检测范围

1.金属材料：航空钛合金紧固件、核电不锈钢管道焊接接头
2.高分子材料：汽车橡胶密封件、医用聚乙烯关节假体
3.电子元器件：PCB板焊点失效、芯片封装分层缺陷
4.复合材料：风电叶片碳纤维层合板界面脱粘
5.涂层体系：海洋平台环氧防腐涂层剥离失效

检测方法

1.断口分析：ASTME1823-21《断裂韧度测试标准》、GB/T21143-2014金属材料准静态断裂韧度试验
2.腐蚀测试：ISO9223-2012大气腐蚀性分类、GB/T15970.7-2017应力腐蚀试验
3.疲劳测试：ASTME466-21轴向力控制疲劳试验、GB/T3075-2021金属轴向疲劳试验方法
4.热分析：ISO11358-1:2022塑料TG热重分析、GB/T19466.3-2004差示扫描量热法
5.无损检测：ASMEBPVCV卷射线检测、GB/T3323-2005金属熔化焊对接接头射线照相

检测设备

1.扫描电镜：HitachiSU5000场发射电镜（加速电压0.5-30kV），配备BrukerQuantaxEDS系统
2.X射线衍射仪：RigakuSmartLab9kW旋转阳极衍射仪（2θ范围-10~160）
3.万能试验机：Instron5985双立柱系统（载荷300kN），配置VideoExtensometer非接触引伸计
4.显微硬度计：WilsonVH3300自动转塔硬度计（载荷1gf-50kgf）
5.热分析系统：NetzschSTA449F5同步热分析仪（温度范围RT-1600℃）
6.金相制样设备：StruersTegramin-30自动磨抛机（压力5-60N可调）
7.三维轮廓仪：BrukerContourGT-K光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）
8.红外热像仪：FLIRX8580sc中波红外相机（帧频180Hz@全分辨率）
9.气体质谱仪：PfeifferGSD350氦质谱检漏仪（灵敏度510⁻mbarL/s）
10.X射线荧光光谱：ShimadzuEDX-8100能量色散型光谱仪（Be窗探测器）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.