晶体滑移检测

检测项目

临界分切应力测定：测量值范围0.1-500MPa，精度0.5%FS

滑移带间距分析：分辨率0.1μm，测量范围1-100μm

滑移系激活数量统计：基于EBSD数据识别{111}<110>等典型滑移系

位错密度计算：采用XRD线形分析法，精度510^12m^-2

取向差角测量：角度分辨率0.1，测量范围0-90

检测范围

金属单晶/多晶材料：包括铝合金(AA2024)、钛合金(TC4)等

高温合金材料：镍基合金(Inconel718)、钴基合金(Stellite6B)

半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)等晶圆基材

结构陶瓷材料：氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等

复合材料体系：碳纤维增强复合材料(CFRP)、金属基复合材料(MMC)

检测方法

ASTME8/E8M-2021金属材料拉伸试验标准

ISO12106:2017金属材料疲劳裂纹扩展试验方法

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

ASTME112-13平均晶粒度测定标准

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

检测设备

电子背散射衍射仪(EBSD)：OxfordInstrumentsSymmetryS2型，取向成像分辨率≤0.05μm

万能材料试验机：Instron5985型，载荷范围300kN，应变速率控制精度0.5%

场发射扫描电镜(FE-SEM)：HitachiSU5000型，二次电子分辨率1.0nm@15kV

X射线衍射仪(XRD)：BrukerD8ADVANCE型，角度重复性0.0001

纳米压痕仪：KeysightG200型，载荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm

激光共聚焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000型，Z轴分辨率10nm

透射电子显微镜(TEM)：JEOLJEM-ARM300F型，点分辨率0.08nm

数字图像相关系统(DIC)：CorrelatedSolutionsVIC-3D，应变测量精度0.005%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.