聚合晶体检测

检测项目

1.晶体结构分析：采用X射线衍射（XRD）测定晶格常数（精度0.001）、晶面间距（误差≤0.002nm）及结晶度（范围0-100%）。

2.热稳定性测试：通过差示扫描量热法（DSC）测量相变温度（分辨率0.1℃），热重分析（TGA）测试失重率（灵敏度0.1μg）。

3.力学性能检测：维氏硬度计测定硬度值（载荷范围10-1000g），三点弯曲试验机测试抗折强度（精度0.5MPa）。

4.表面形貌表征：扫描电镜（SEM）观测晶粒尺寸（分辨率1nm），原子力显微镜（AFM）分析表面粗糙度（垂直分辨率0.1nm）。

5.光学性能测试：紫外-可见分光光度计测量透光率（波长范围190-1100nm），荧光光谱仪检测发光效率（波长精度0.5nm）。

检测范围

1.半导体材料：硅基单晶、砷化镓多晶等电子级晶体。

2.光学晶体：氟化钙（CaF₂）、蓝宝石（Al₂O₃）等透光材料。

3.压电材料：锆钛酸铅（PZT）、石英晶体等换能元件。

4.超硬材料：人造金刚石、立方氮化硼（cBN）聚晶复合体。

5.储能材料：磷酸铁锂（LiFePO₄）、镍钴锰三元材料等电池正极晶体。

检测方法

1.ASTME975-20：X射线衍射定量相分析方法。

2.ISO11358-1:2022：塑料及高分子材料热重分析通则。

3.GB/T19421.1-2003：层状结晶二硅酸钠试验方法。

4.ASTME384-22：材料显微硬度标准测试方法。

5.GB/T13301-2019：金属材料电阻应变灵敏系数试验方法。

检测设备

1.X射线衍射仪（PANalyticalEmpyrean）：配备高温附件（最高1600℃），支持原位晶体结构分析。

2.同步热分析仪（NETZSCHSTA449F5）：实现DSC-TGA同步测量（升温速率0.01-50K/min）。

3.场发射扫描电镜（FEIQuanta650FEG）：配备EDS能谱仪（元素分析范围Be-U）。

4.纳米压痕仪（AgilentG200）：最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm。

5.荧光分光光度计（HitachiF-7000）：150W氙灯光源，扫描速度24000nm/min。

6.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：温度范围-125-2800℃，导热系数测量误差3%。

7.原子力显微镜（BrukerDimensionIcon）：峰值力轻敲模式，最大扫描范围90μm。

8.四探针电阻率测试仪（Loresta-GPMCP-T610）：测量范围10⁻⁴-10⁶Ωcm。

9.高温高压反应釜（Parr4575）：最高工作温度500℃，压力3000psi。

10.红外光谱仪（ThermoNicoletiS50）：光谱范围7800-350cm⁻，DTGS检测器。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.