烧结铜检测

检测项目

1.密度测定：采用阿基米德法测量表观密度（≥6.8g/cm）与相对密度（≥95%）
2.孔隙率分析：开孔率（0.5-15%）、闭孔率（0.1-5%）及孔径分布（1-50μm）
3.抗拉强度测试：室温条件下≥200MPa
4.硬度测试：维氏硬度HV0.3≥60
5.导电率测试：≥85%IACS（国际退火铜标准）

检测范围

1.粉末冶金烧结铜基零件
2.电子封装用多孔铜基板
3.铜-石墨复合电刷材料
4.金属注射成型（MIM）铜合金制品
5.热管用多孔毛细芯材料

检测方法

1.ASTMB962-17金属粉末制品密度测定标准
2.ISO2738:1999可渗透烧结金属材料密度与开孔率测定
3.GB/T5163-2006可渗透性烧结金属材料气泡试验孔径测定
4.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
5.ASTME384-22材料显微硬度测试标准

检测设备

1.QuantachromeUltrapyc5000气体置换法密度仪（精度0.02%）
2.KeyenceVHX-7000数字显微镜（孔隙形貌分析）
3.Instron5982万能材料试验机（载荷精度0.5%）
4.MitutoyoHM-200显微维氏硬度计（载荷范围10gf-1kgf）
5.FourDimensions280SI四探针电阻率测试仪（量程0.1μΩcm-100MΩcm）
6.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）
7.NetzschDIL402C热膨胀仪（分辨率0.125nm）
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（成分相结构分析）
9.OlympusGX53倒置金相显微镜（500显微组织观测）
10.Agilent7900ICP-MS金属杂质元素分析仪（ppb级检出限）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.