窑裂检测

检测项目

1.裂纹长度测量：采用显微测量系统（精度0.01mm），测量范围0.1-50mm
2.裂纹宽度分析：激光共聚焦显微镜（分辨率0.1μm），覆盖0.5-200μm区间
3.裂纹深度探测：超声波探伤仪（频率5MHz10%），最大穿透深度80mm
4.裂纹分布密度：金相显微镜（放大倍数100-1000X），统计单位面积裂纹数量
5.微观结构表征：扫描电镜（SEM）配合EDS能谱分析（加速电压0.5-30kV）

检测范围

1.建筑陶瓷：包括釉面砖、抛光砖等烧结制品
2.工业耐火材料：含高铝砖、镁碳砖等窑炉内衬材料
3.日用陶瓷：餐具、卫浴瓷件等釉下坯体缺陷检测
4.特种陶瓷：结构陶瓷、电子陶瓷等精密烧结部件
5.玻璃制品：浮法玻璃、器皿玻璃的退火裂纹检测

检测方法

1.ASTMC424-19《陶瓷面砖抗裂试验方法》
2.ISO10545-11:2019《陶瓷砖抗裂性能测定》
3.GB/T3810.11-2016《陶瓷砖试验方法第11部分：抗裂性的测定》
4.GB/T16535-2008《玻璃制品内应力检验方法》
5.ISO28724:2008《精细陶瓷(高级陶瓷)室温下用超声波脉冲回波法测定厚度》

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声波探伤仪：支持TOFD技术，频率范围0.5-15MHz
2.KeyenceVHX-7000数字显微镜：配备20-6000倍光学变焦镜头
3.ZeissXradia620Versa工业CT：空间分辨率0.7μm@50kV
4.MitutoyoQuickVisionPro影像测量系统：XYZ轴精度(1.5+L/100)μm
5.ThermoScientificPrismaESEM扫描电镜：配备BSE和SE双探测器
6.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：角度重复性0.0001
7.Instron5967万能材料试验机：载荷范围10N-30kN
8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm
9.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃@30℃
10.NikonXTH225ST工业CT：最大样品尺寸500500mm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.