骨架晶型检测

检测项目

1.晶胞参数测定：包括a/b/c轴长度（0.001）、晶面夹角（0.1）及空间群归属
2.结晶度分析：非晶相含量（精度0.5%）、结晶指数（CI值）
3.晶型纯度验证：主晶相占比（≥99.9%）、杂质相识别（检出限0.1wt%）
4.晶粒尺寸分布：D50值（5nm）、Scherrer方程计算误差范围≤3%
5.热稳定性测试：相变温度（0.5℃）、分解焓值（精度1J/g）

检测范围

1.金属骨架材料：多孔铝合金（AA-8000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2.无机非金属材料：沸石分子筛（ZSM-5型）、钙钛矿（ABO3结构）
3.高分子晶体材料：聚丙烯β晶型（β-PP）、聚乙烯单晶薄膜
4.药物活性成分：阿司匹林多晶型（FormI/II）、利托那韦晶体
5.半导体材料：砷化镓单晶（GaAs(100)）、碳化硅4H/6H晶型

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME915（残余应力测定）、GB/T23413-2009（纳米晶体表征）
2.同步辐射分析：ISO20565-3（高温原位晶体结构研究）
3.拉曼光谱法：GB/T36054-2018（晶体对称性判定）
4.差示扫描量热法：ISO11358-1（相变温度测定）
5.电子背散射衍射：ASTME2627（晶粒取向分布分析）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ/θ测角仪精度0.0001
2.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC联用系统，温度范围RT-1600℃
3.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：具备PDF-4+数据库匹配功能
4.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：配备EDAXEBSD系统
5.BrukerD8ADVANCE衍射仪：配备LYNXEYEXE-T探测器
6.PerkinElmerDSC8500：温度精度0.02℃，升温速率0.01-300℃/min
7.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率＜1μm
8.TAInstrumentsQ600SDT同步热分析仪：TG-DTA联用模式
9.ShimadzuXRD-7000衍射仪：配备单色器CuKα辐射源
10.ZeissSigma500扫描电镜：配备OxfordInstrumentsEDS系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.