热循环效应检测

检测项目

1.温度循环范围：-65℃至+150℃，精度1℃
2.循环次数：500-5000次可编程控制
3.升降温速率：5℃/min至30℃/min梯度测试
4.驻留时间：高温/低温保持10-60min可调
5.失效分析：电阻变化率≤5%，形变阈值＜0.2mm

检测范围

1.电子元器件：PCB基板/BGA封装/功率模块
2.金属材料：钛合金紧固件/铝合金结构件
3.高分子材料：硅胶密封圈/工程塑料齿轮
4.涂层体系：航空防腐涂层/光伏背板膜
5.复合材料：碳纤维增强板/陶瓷基散热片

检测方法

1.ASTMD638：塑料拉伸性能热循环测试标准
2.ISO16750-4：汽车电子环境试验第4部分
3.GB/T2423.22：电工电子产品温度变化试验
4.MIL-STD-810H：军用设备环境工程指南
5.JESD22-A104F：半导体器件温度循环标准

检测设备

1.ThermotronSM-32：三箱式温度冲击试验箱（-73℃~+200℃）
2.ESPECTSE-11-A：高精度热循环试验箱（0.5℃均匀度）
3.WeissVTS-700：真空环境温度冲击系统（10^-3mbar）
4.CSZZ-Plus9.7：双区独立控温试验箱（40℃/min变温速率）
5.TenneyT10R：可编程温变箱（支持1000段程序编辑）
6.DeltaDesign9023：半导体专用热循环测试系统
7.AngelantoniMIND340：多轴振动复合环境箱
8.BinderMKF系列：工业级高低温交变湿热箱
9.MemmertHPP系列：恒温恒压老化试验设备
10.CincinnatiSub-ZeroMC系列：多通道数据采集系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.